Обзор MediaTek Dimensity 1300: особенности процессора и конкуренты

Чипсет MediaTek Dimensity 1300 представляет собой модернизированную версию прошлогоднего Dimensity 1200, который считался топовым в своем классе в линейке процессоров MediaTek. Хотя он обладает хорошими характеристиками, его процессор базируется на ядрах прошлого поколения, что сейчас не считается передовым решением. Это делает данный чип более подходящим для использования в субфлагманских моделях смартфонов.

Технические данные

Анонс

Апрель 2022

Процессор (CPU)

1 x Cortex-A78 3 ГГц, 3 x Cortex-A78 2,6 ГГц, 4 x Cortex-A55 2 ГГц

Графический процессор (GPU)

Mali-G77 MC9

Техпроцесс

6 нм

Дисплей

До 2520x1080 пикселей, 168 Гц

Камера

Поддержка до 200 МП, 32+16 МП

Интерфейсы

Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2

Связь

4G, 5G

Навигация

GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, NavIC, QZSS

Особенности процессора

Как и предыдущая модель, чип производится по 6 нм техпроцессу. Однако современные процессоры премиум-уровня уже используют 4 нм, что предоставляет им преимущество в эффективности энергопотребления. Dimensity 1300 имеет трехкластерное CPU на основе архитектуры DynamIQ, которая представляет собой эволюцию технологии ARM big.LITTLE.

Оперативная и флеш-память

Этот чипсет поддерживает LPDDR4x оперативную память объемом до 16 ГБ. В то же время он совместим с современными стандартами флеш-памяти, такими как UFS 3.1, что позволяет существенно улучшить скорость работы устройства.

Поддержка дисплеев и графика

Хотя графический чип Mali-G77 MP9 уже считается устаревшим, MediaTek Dimensity 1300 поддерживает экраны с высокой частотой обновления до 168 Гц. Графический движок HyperEngine обновлен до пятой версии, предоставляя более высокую эффективность в играх и стабильность сетевого соединения.

Чипсет также оснащен шестиядерным AI-процессором MediaTek APU 3.0, поддерживающим сенсоры до 200 МП в моно-режиме. Ожидается, что будет обеспечена поддержка сетей 5G в NSA и SA конфигурациях благодаря технологии MediaTek 5G UltraSave.

Беспроводная связь и аудио

Кроме возможности подключения к Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, Dimensity 1300 поддерживает энергоэффективную аудиотехнологию LE Audio и новый кодек LC3.

Конкуренты на рынке

Сред конкурентных решений, процессоры от Qualcomm, такие как Snapdragon 870 и Snapdragon 860, занимают аналогичные позиции на рынке. Тем не менее, стоит отметить, что Snapdragon 888 все ещё превосходит Dimensity 1300 в значительных аспектах, особенно в графических возможностях.

У Huawei аналогичного класса процессором является Kirin 9000L, сентябрьская новинка, и Exynos 1280 от Samsung представляет собой менее производительное и более доступное решение.