Обзор MediaTek Dimensity 8000: Назначение, Характеристики, Особенности и Конкуренты

Dimensity 8000 — это младшая модель среди недавно выпущенных субфлагманских чипсетов MediaTek, созданных на основе прошлого флагмана Dimensity 9000. Хотя этот чипсет относится к субфлагманскому классу, его технические параметры превосходят множество аналогов из сегмента верхнего среднего класса.

Технические Спецификации

Анонс

Март 2022

ЦПУ

4 x Cortex-A78 2,75 ГГц, 4 x Cortex-A55 2 ГГц

ГПУ

Mali-G610 MC6

Техпроцесс

5 нм

Дисплей

3840х2160, 168 Гц (FullHD+)

Камера

200 МП

Интерфейсы

Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3

Связь

4G, 5G

Навигационные системы

GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo, NavIC, QZSS

Особенности Dimensity 8000

Производство чипсета осуществляется на заводах TSMC по 5-нанометровому процессу (N5). Центральный процессор реализован по двухкластерной архитектуре DynamIQ, представляющей собой эволюцию технологии big.LITTLE от ARM. В высокопроизводительном кластере интегрированы четыре ядра Cortex-A78, а в энергоэффективном — четыре ядра Cortex-A55.

Чипсет поддерживает оперативные памяти стандарта LPDDR5 в четырехканальной конфигурации, что характерно для флагманских SoC. Поддерживается использование флеш-памяти стандарта UFS 3.1. Шестиядерный графический процессор Mali-G610 MC6 относится к третьему поколению архитектуры Valhall и обеспечивает поддержку экрана с разрешением до 3840х2160 и частотой обновления до 168 Гц (в режиме FullHD+).

Кроме того, в чипсете реализованы технологии MiraVision 780, интеллектуальная синхронизация дисплея MediaTek 2.0, а также поддержка декодирования мультимедийного контента в формате 4K AV1. Игровой движок HyperEngine обновлен до пятой версии. Для задач, связанных с искусственным интеллектом, предусмотрен многоядерный процессор APU 580.

Сигнальный процессор Imagiq 780 ISP предоставляет поддержку множества функций, включая одновременную HDR-запись с двух камер, AI-NR/HDR-фотографию и запись HDR+ видео с разрешением 4K при частоте 60 кадров в секунду. Максимальное разрешение камеры может достигать 200 МП.

Чипсет включает модем 3GPP Release-16 5G, который обеспечит скорость загрузки данных до 4,7 Гбит/с, а также поддерживает энергосберегающую технологию MediaTek 5G UltraSave 2.0. Он может функционировать с двумя SIM-картами, поддерживая одновременно сети 4G и 5G в различных конфигурациях режимов. Для беспроводных сетей доступны интерфейсы Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Конкуренты

На рынке Dimensity 8000 оказывает серьезную конкуренцию чипсетам от других производителей, включая Qualcomm Snapdragon 780G и Snapdragon 870, которые несколько уступают в некоторых аспектах. Huawei предлагает близкие по характеристикам модели Kirin 9000E и Kirin 9000L. В то время как Samsung больше сосредоточена на среднесегментных чипах, например, Exynos 1280, не имеющих сопоставимой производительности с Dimensity 8000.